联发科天玑系列芯片

5月23日，联发科发布了首款支持5G毫米波的移动平台——天机1050。天机1050支持6GHz以下毫米波和全频带5G网络，可以充分发挥频段优势，提供高速、广覆盖的5G连接，为用户带来越来越好的5G体验。

联发科天机1050芯片发布，其首款支持5G毫米波的移动平台

天机1050移动平台采用TSMC 6nm工艺，搭载八核CPU，其中两个Arm Cortex-A78核心主频2.5GHz，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顾性能和能效。

天机1050与5G调制解调器高度集成，支持5G毫米波和6GHz以下全频段网络的双连接和无缝切换。它支持5G Sub-6GHz(FR1)频段的3CC三载波聚合技术和5G毫米波(FR2)频段的4CC四载波聚合技术，提供更高的5G速率。

天机1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术，提供2.4GHz、5GHz、6 GHz 3个频段的低延迟无线网络连接。游戏性能也通过联发科HyperEngine 5.0的游戏引擎升级，带来更高的游戏帧率和续航体验。天机1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可以提供更快的应用加载速度，加速所有场景下的应用。

天机1050 5G移动平台的特性还包括:

支持5G双卡双待(5G SA+5G SA)和双卡VoNR通话服务。

采用联发科MiraVision 760移动显示技术，支持刷新率144Hz的FHD+分辨率显示，明亮色彩展现在你眼前。

它配备了双摄像头HDR视频捕捉引擎，支持智能手机前置和后置摄像头同时录制高动态范围视频。

联发科AI处理器APU 550改善了AI摄像头的功能，在暗光拍摄下提供了出色的降噪效果。

支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供更快更稳定的无线网络连接。

采用天机1050 5G移动平台的终端预计在2022年第三季度上市。