功耗直降30% 台积电2nm工艺好于预期：2025年量产

在今天的财报会议上，TSMC不仅公布了第三季度业绩，还透露了最新的流程进展。3nm工艺需求已经超出预期，明年将满负荷量产，而2nm工艺也进展良好，将于2025年量产。

TSMC在6月正式宣布了2纳米工艺，并透露了一些技术细节。与3nm工艺相比，2nm的速度在相同功耗下快10 ~ 15%；在相同速度下，功耗降低25~30%。

但在晶体管密度方面，2nm工艺的提升并不那么令人满意，仅比3nm高出10%，远低于过去至少70%的提升。这可能是TSMC第一次放弃2nm工艺的FinFET晶体管，改用GAA晶体管，所以第一代工艺会比较保守。

TSMC CEO魏哲佳表示，2nm工艺进展顺利，甚至超出预期。不过他们现在的计划还是2025年量产，没有提前的打算。

TSMC的2nm工艺应该还是苹果推出的。今年的A16是4nm，明年的A17和后年的A18应该都是3nm，2025年A19芯片才有可能使用2nm工艺。