台积电、三星来战 Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技

现任英特尔CEO基辛格在2021年2月上任后，宣布了英特尔历史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略。他不仅要保住自己的x86芯片制造业务，还要重新进入代工行业，与三星和TSMC抢市场。

为此，英特尔新成立了IFS代工部门，已经服务了部分客户。这两天，英特尔CEO基辛格宣布了一个新的代工模式，内部代工模式，不仅外部代工客户会使用，英特尔自己的产品也会使用。

英特尔表示，与传统晶圆代工模式只能提供芯片制造或多一个封装相比，英特尔内部代工模式将打通制造、封装、软件、核心四大技术(注:核心是前述小芯片设计的正式名称)。

英特尔官方微信官方账号今天也详细解释了。这四种技术的含义如下:

第一，晶圆制造。英特尔继续积极推广摩尔定律，并为客户提供其工艺技术的创新，如RibbonFET晶体管和PowerVia电源技术。

英特尔正在稳步实现其在四年内提升五个工艺节点的计划。

第二，包装。英特尔将为客户提供先进的封装技术，如EMIB和Foveros，帮助芯片设计企业集成不同的计算引擎和工艺技术。

第三，核心粒子。这些模块化组件为设计提供了更大的灵活性，从而推动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。

英特尔的封装技术和UCIe(通用核心高速互连开放规范)将帮助不同供应商或不同工艺技术生产的核心更好地协同工作。

第四，软件。英特尔的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，并使客户能够在生产前测试解决方案。

总之，TSMC和三星目前在芯片代工行业处于前列，但英特尔雄心勃勃，决心赢得这个市场。它注定要抢夺三星和TSMC的份额。这种内部代工模式也是他们的杀手锏，可以提供更多的附加服务。随着未来一两年英特尔新一代3nm、20A、18A工艺的量产，英特尔对另外两家公司的威胁会越来越大。