骁龙820采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程,支持最高达单核2.2GHz的处理速度。Kryo是广受欢迎的定制Krait CPU的延续——Krait CPU支持骁龙 800、801和 805处理器。与骁龙810处理器相比,Kryo CPU和骁龙820将带来最高达两倍的性能提升及功效提升。与骁龙820的其他异构组件结合后,Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率,让骁龙820成为Qualcomm Technologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。
Kryo与Adreno 530 GPU和Hexagon 680 DSP紧密集成,针对高性能移动计算和最新的多媒体与连接性而设计。与Adreno 430相比,全新的Adreno 530 GPU功耗降低达40%,并且图形和GPU计算性能提升达40%。同时,骁龙820处理器将首次搭载全新的14位Qualcomm Spectra图像信号处理(ISP)单元,拍摄体验进一步提升。
骁龙820集成全新Hexagon 680 DSP,在移动SoC计算效率基础上实现用户体验创新,能够很好的帮助骁龙820降低功耗,延长续航时间。Hexagon 680有两项主要的新特性;第一,一个完全独立的、用于传感器处理的DSP,被巧妙地命名为低功率岛(low power island),用于改善始终开启用例中的电池续航时间,以及传感器辅助定位。第二项特性是以Hexagon向量扩展(HVX)的形式为Hexagon DSP提供更新水平的功率。
除此之外,全新升级的骁龙X12 LTE调制解调器将集成于骁龙820处理器中,为顶级移动终端提供领先的4G LTE和Wi-Fi技术。X12 LTE下行支持Cat.12(最高传输速度达600Mbps),上行支持Cat.13(最高传输速度达150Mbps)。除了领先的LTE特性,骁龙820处理器还通过集成搭载Qualcomm MU | EFXMU-MI MO技术的Qualcomm VIVE 802.11ac以及利用多千兆比特的802.11ad、Wi-Fi的三频技术,实现出色的Wi-Fi性能和连接体验。
Quick Charge 3.0也将集成在骁龙820处理器之中,其充电速度是传统充电方式的四倍,是Quick Charge 1.0的两倍,比Quick Charge 2.0充电效率高38%;Quick Charge 3.0采用最佳电压智能协商(INOV)算法,可以根据掌上终端确定需要的功率,在任意时刻实现最佳功率传输,同时实现效率最大化。另外,其电压选项范围更宽,移动终端可动态调整到其支持的最佳电压水平。
骁龙 820处理器将成为首个提供Snapdragon Smart Protect技术的平台,具备实时且内置于终端的机器学习能力,旨在准确且有效地侦测零日漏洞(zero-day)恶意软件威胁,以保护个人隐私和终端安全。Snapdragon Smart Protect 是首个采用Qualcomm Zeroth技术的应用,通过一个先进的认知计算行为引擎,提供内置于终端的实时恶意软件侦测、分类和成因分析,从而丰富了传统的反恶意软件解决方案。
Zeroth是Qualcomm Technologies的首个认知计算平台,旨在增强终端用户体验,Zeroth平台通过增加一系列关键移动体验和认知能力而设计的终端智能,建立更直观的体验和更自然的互动基础,包括:视觉认知、智能连接、直觉式安全、永远开启的感知、浸入式多媒体、语音和音频识别和终端自然互动。
为更好地实现异构计算特性,骁龙820还支持Qualcomm Symphony System Manager。当有些处理器将系统管理完全交给CPU核心处理时,Symphony则旨在管理整个SoC的不同配置,从而选取最高效和最有效的处理器与专用内核组合、并以最低功耗,最快地完成任务。
高通630什么时候出
1、骁龙665是高通推出的一款中低端处理器,属于骁龙660的小改款(也算是缩水版)。芯片基于11nm工艺打造,采用8核心的设计。分别由4颗最高主频2.0GHz的A73核心与4颗最高主频1.8GHz的A53核心组成。
2、GPU搭载的是Adreno610,支持Vulkan1.1。基带使用的是比较入门的X12LTEmodem,传输速度最快只有600Mbps。
3、WiFi方面支持802.11acWi-Fi以及MU-MIMO技术。
4、相机部分,骁龙665最多支持三摄像头系统,可以满足景深模式、低光拍摄、AR等使用场景。
经过了一些列预告之后,高通2017年5月10号正式发布了骁龙630和骁龙660这两款处理器,虽然是隶属6系列,但两者在性能上并不比骁龙835差多少,特别是骁龙660,绝对是中端首选。
对于这两款新处理器,高通围绕了七大方面的改进,分别是CPU/GPU性能改进、机器学习、QC4.0快速充电、摄像头、视觉/音频处理、网络连接以及安全性。
先说骁龙630,基于14nm工艺制程,最高支持8GB?RAM(1333MHz?LPDDR4双通道)、双摄像头、蓝牙5.0、Vulkan?API、1920x1200分辨率屏,GPU是Adreno?508,内置八核Cortex-A53?CPU(最高主频2.2GHz),内置基带是X12?LTE,峰值下行速率可达600Mbps。
高通强调,骁龙630相比骁龙626?CPU性能提升了10%,而GPU性能提升了30%,并且支持QC4.0充电(15分钟可充满50%的电量),本月底正式开始出货。
最值得说的还是骁龙660,同样基于14nm工艺制程,也是支持最高8GB?RAM(1866MHz?LPDDR4双通道)、2560×1600分辨率屏幕、双摄等,但GPU是Adreno?512,CPU是八核Kryo?260(最高主频2.2GHz)、内置基带X12?LTE等,但它还额外支持2×2?MU-MIMO?802.11ac?Wi-Fi,与骁龙652相比,数据吞吐量可实现翻倍,并且下载时的功耗降低可达60%。
至于骁龙660的性能,高通表示比骁龙653的CPU和GPU性能分别提高20%和30%,同时续航优化会比骁龙630更好,当然同样支持QC4.0快充,而它已经开始出货。
骁龙660和630的管脚兼容、软件兼容(相同摄像头架构),这也让厂商打造产品时更方便,同时它们内置的是高通Spectra?160?ISP和Hexagon?680?DSP,这可以让相应终端在图像/视频拍摄和处理上表现更优于前代平台,而OEM厂商与开发商还可通过新处理器的机器学习实现沉浸式和参与式的用户体验,支持Caffe/Caffe2和TensorFlow异构软件框架。
好了,接下来我们能看到一大波儿搭载这两款处理器的产品了,比如OPPO?R11、vivo?X9S、小米MAX2等等。
下面是AnandTech以及高通官方总结的详细参数对比,相信对你今后选购入手横向对比会有极大的参考价值——
先看骁龙660,CPU比653性能提高了20%,GPU提高了30%。自主八核Kryo?260架构,频率高达2.2GHz。
同时在GPU、内存频率、ISP、DSP上也可谓全面进阶,高通更是将骁龙820/821上的X12基带首次下放给6系产品。
其次是骁龙630,虽然依然是4+4?A53八核架构,但14nm更加省电,GPU/ISP/DSP也是全面升级,同样搭载X12基带,而且开始支持UFS闪存,高通称综合性能提升了30%。
骁龙630,基于14nm工艺制程,最高支持8GB?RAM(1333MHz?LPDDR4双通道)、双摄像头、蓝牙5.0、Vulkan?API、1920x1200分辨率屏,GPU是Adreno?508,内置八核Cortex-A53?CPU(最高主频2.2GHz),内置基带是X12?LTE,峰值下行速率可达600Mbps。
高通强调,骁龙630相比骁龙626?CPU性能提升了10%,而GPU性能提升了30%,并且支持QC4.0充电(15分钟可充满50%的电量),